Besuchen Sie uns an der PACK EXPO Chicago
Treffen Sie uns auf der PACK EXPO 2026 in Chicago vom 18. bis 21. Oktober 2026 entdecken Sie unsere innovative Ultraschalltechnologie für die Verpackungsindustrie.
Die PACK EXPO Chicago bietet Ihnen alle zwei Jahre die einmalige Gelegenheit, die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Verpackung, Verarbeitung und Automatisierung an einem Ort zu erleben. Entdecken Sie innovative Verpackungsmaterialien, zukunftsweisende Technologien und faszinierende Robotiklösungen. Lassen Sie sich von Live-Demonstrationen inspirieren, vergleichen Sie Lösungen und gewinnen Sie wertvolle Impulse für Ihre zukünftigen Projekte.
Besuchen Sie RINCO ULTRASONICS und erhalten Sie exklusive Einblicke in unsere speziell für die Verpackungsindustrie entwickelte Ultraschalltechnologie. Erleben Sie live, wie sich unsere Produkte effizient in einer Vielzahl von Verpackungsanwendungen einsetzen lassen.
Besuchen Sie uns am Stand S-1403 - wir freuen uns auf Sie!
